在佛山和珠海地區，使用X-ray無損檢測設備對電子電路元器件進行檢測是一種高效的非破壞性質量控制手段。以下是相關技術要點和應用指南：
一、核心應用場景
1. BGA/CSP焊接檢測
檢測球柵陣列封裝中的虛焊、冷焊、空洞（Void）及焊球橋接問題，尤其適用于高密度PCB。
2. 多層PCB內部結構分析
可視化檢查內層走線斷裂、層間對位偏差、埋孔導通性。
3. 元器件內部缺陷檢測
識別芯片封裝裂紋、引線鍵合斷裂、電容/電感內部開裂。
4. 異物分析(FA)
定位電路板上的金屬殘留、纖維碎屑等污染物。
二、設備選型建議
1. 微焦點X-ray源（<1μm焦點尺寸）
推薦搭配開管式射線源，適合檢測01005級別微型元件。
2. 檢測分辨率
選擇具備3μm以下空間分辨率的系統，支持200,000x數字放大功能。
3. CT掃描功能
考慮配備傾斜旋轉臺（±60°）和斷層掃描重建軟件，用于3D缺陷分析。
4. 自動化系統
對于量產需求，推薦帶自動傳送帶、AOI聯動功能的在線式檢測系統。
三、廣東本地資源參考
廣東地區：廣東三本工業測量儀器：提供在線式X-ray檢測系統，集成AI缺陷識別算法，SMT配套檢測設備，提供定制化X-ray解決方案，具備納米級CT檢測能力
四、檢測協議標準
IPC-A-610 Class 3（軍工/航天級標準）
JEDEC JESD22-B101B（半導體器件可靠性測試）
ASTM E1742（工業X-ray檢測規范）
五、操作注意事項
1. 輻射安全
確保設備符合GBZ117-2015輻射防護標準，配備0.5mm鉛當量屏蔽層
2. 樣品處理
對熱敏感器件需控制管電壓（建議<130kV），避免長時間照射導致溫升
3. 圖像優化
使用多能譜濾波技術（如銅+鉬復合濾波）提升IC封裝成像對比度
建議優先選擇支持離線編程（OLP）和SPC數據導出的智能系統，便于與MES系統集成。對于復雜封裝器件（如SiP、Fan-Out WLP），推薦采用相位對比成像等先進技術設備。
需要具體X-ray無損檢測設備參數或本地服務商推薦，可進一步說明檢測對象（如最小檢測特征尺寸、產能需求等）以便提供精準方案。